制作高频电子元器件制作高频电子元器件的材料焊台

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1、本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件。随着智能时代的到来，通信设备等电子设备越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种元件，其集成度和组装密度不断提高，由于电子设备小型化和轻薄化，使得其在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增大。

2、现有技术中，电子元器件的散热效果不好，散热效果不好造成的高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。电子元器件中的高频电路、数字电路和模拟电路等在工作时会产生电磁干扰，现有技术中的电子元器件容易发生电磁波泄漏的问题，从而影响电子元器件的使用功能，并且电磁波泄漏会对周围人体的健康产生危害。

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本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好、且具有电磁屏蔽功能的电子元器件。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：。提供一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。

所述散热罩具有一U型开口，所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接，以形成所述容置空间。所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间，并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。

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